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  12月11日，中科蓝讯在互动途径表明，公司讯龙三代BT895X途径及AB6003G等芯片已与火山引擎协作落地AI耳机、AI玩具等端侧方案，未来将继续拓展多场景运用。

  BOE（京东方）“焕新2026”年终媒体智享会落地深圳 绘就显现工业生态新蓝图

  12月11日，BOE（京东方）“焕新2026”年终媒体智享会系列活动在深圳成功举行。作为粤港澳大湾区的科学技能立异与工业协同高地，此次深圳活动以“焕新·向融而行”为主题，聚集BOE（京东方）生态协作与交融开展，BOE（京东方）高档副总裁、显现器材及物联网立异事务前台负责人刘竞到会，体系阐释了BOE（京东方）怎么经过赋能工业链完成生态协同与价值共创。此次活动的成功举行，显现了BOE（京东方）作为全球抢先的物联网立异企业，继续以技能立异赋能生态协作同伴，引领职业迈向交融共生的新开展阶段。

  12月11日，盛科通讯公告称，在撤销监事会并调整董事会结构后，董事SUN JIANYONG辞任非独立董事并中选第二届董事会职工代表董事。

  近来，江苏省工业和信息化厅公示 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）确定名单，伟腾半导体凭仗杰出的专业优势与立异实力成功当选。这不只是一份荣誉认证，更是对企业“以立异铸中心”开展途径的高度肯定。

  12月11日，盛景微公告称，公司运用暂时搁置征集资金及超募资金购买的5000万元结构性存款已到期换回，本金及22.81万元收益均已划入征集资金专户。

  【上市企业热度观测日志】12月11日：深天马（+147）、泰凌微（+71）领涨热度榜

  到今天15:00，依据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显现，位列前20的企业为：海光信息、中科曙光、蓝思科技、中芯世界、我国移动、寒武纪、闻泰科技、京东方A、泰凌微、胜宏科技、深科技、北方华创、中兴通讯、思瑞浦、深天马A、三安光电、立讯精细、中瓷电子、恒玄科技、纳芯微。

  天岳先进：半绝缘碳化硅衬底是GaN-on-SiC技能道路日，天岳先进在互动途径表明，半绝缘碳化硅衬底是GaN-on-SiC技能道路的中心根底资料，有望受人形机器人等新式运用需求带动完成下流运用拓展。

  12月11日，安集科技在投资者联络活动中介绍，存储需求回暖带动CMP及湿电子化学品事务增加，并发表产能规划、海外布局、电镀液与可转债等开展。

  12月10日，中巨芯公告拟与榜首大股东巨化股份及其操控股权的人巨化集团续签自2026年起为期三年的《日常出产运营合同书》，以标准相关买卖、保证原资料和动力等出产要素供给。

  12月11日，长电科技公告称，公司48亿元中期收据获我国银行间商场买卖商协会承受注册，注册期2年，由多家银行联席主承销，旨在拓展融资途径、优化债款结构。

  12月11日，华大九霄公告称，实控人我国电子信息工业集团有限公司拟经过托付借款方法向公司拨付2.50亿元国有资本运营预算资金，期限1年、利率1.50%，用于保证相关科技项目顺畅施行。

  12月11日，思特威推出5000万像素0.64μm手机运用CMOS图画传感器SC512HS，面向干流及中高端智能手机摄像头，统筹成像性能与本钱优势。

  12月10日，江淮轿车49亿元再融资请求获上交所审阅经过。依据再融资请求书，江淮轿车拟募资49亿元用于“高端智能电动途径开发项目”。

  12月11日，振芯科技经过全资建立注册资本5000万元的海南国宏芯启科技有限公司，事务掩盖集成电路规划及人工智能相关软件与体系集成。

  近来，航宇微在西安全资建立西安欧比特宇航科技有限公司，事务包含集成电路芯片规划制作、人工智能软件及智能机器人研制等。

  近来，晶晨股份在珠海全资建立晶晨半导体（珠海）有限公司，事务包含半导体分立器材制作及出售、半导体照明器材制作及集成电路规划等。 校正人 秋贤

  据报道，全球最大的芯片制作商台积电正在考虑使用其在日本的第二家工厂出产比原方案更先进的芯片。据三位知情的人悄悄表明，向4纳米制程技能的潜在转型有几率会使该工厂的工期延误和规划变更。该工厂于10月下旬才开端建造，坐落熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗连，方案于2027年投产。

  15年跨界征程，从深耕电信范畴的技能工程师，到掌舵一个深度世界化企业全球知识产权战略的领军者，冯英不只完成了个人职业生涯的富丽回身，更以内向者特有的专心与坚韧打破鸿沟。

  近期，多款搭载骁龙8775的新车型会集露脸，包含极狐阿尔法T5、春风日产N6、别克至境L7与别克至境世家，这标志着骁龙轿车途径正在助力生态同伴率先将舱驾交融面向规模化量产。

  “在家庭，在广场，在每一个人类进入的当地，都有咱们的产品与服务。咱们和人们的日子联络的如此严密，以致使咱们骑虎难下。”京东方 董事长陈炎顺在清华大学演讲时道出的这番话，诠释了京东方人踏入显现职业时最朴素的初心。

  《实体经济和数字化的经济深度交融开展陈述（2025）——“人工智能+”立异运用》发布